8月30日,半导体解决方案供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布开发新一代Si-IGBT(硅绝缘栅双极晶体管)。该产品体积小且功率损耗低,可用于下一代电动汽车逆变器。
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根据该公司的计划,2023年上半年,该AE5代IGBT将在瑞萨电子日本Naka工厂的200和300毫米晶圆生产线上量产。2024年上半年,瑞萨电子将开始在其位于日本甲府(Kofu)的新功率半导体300毫米晶圆厂提高产量,以满足市场对功率半导体产品不断增长的需求。