4月17日，盖世汽车由日经中文网获悉，日本电装与与中国台湾大型半导体代工企业联华电子（UMC）于昨日达成合作，双方将在联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，最快将于2023年上半年投产。
联华电子位于日本三重县桑名市的三重工厂；图片来源：日经中文网
据悉，联华电子负责设置作为主要设备的洁净室，电装负责供应生产功率半导体所需要的装备并设置新生产线，最终由联华电子来量产电装设计的功率半导体，争取到2025年实现1万片的月产能。
关于合作投建新产线最终金额并未公开，但将接受日本经济产业省为支援日本国内半导体工厂更新而提供的补助金。
近年来，由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，功率半导体有助于降低耗电量，从而可以有效提升新能源汽车续航距离，功率半导体的需求由此增加。但在需求暴增下，是产业跟进不及时，致使近年来缺芯成为困扰每一家整车企业电气化发展的难题。
根据日经中文网透露，功率半导体以往一直在适合小批量生产的200毫米直径基板上生产。由于需求迅速增加，各家半导体厂商正在加紧准备使用更适合量产的300毫米基板的生产线。截至目前，德国英飞凌科技2021年9月启动了新生产线，东芝则力争在2022年10月～2023年3月开始投产。
资料显示，联华电子是中国台湾大型半导体代工企业，在中国以及日本、新加坡设有生产基地。此前，其曾在日本与日立制作所、富士通共同运营过合资工厂，并于2019年收购了之前合资运营的位于三重县的富士通半导体工厂。而三重工厂过去就一直为电装提供半导体。