5月6日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出ASM330LHBG1汽车3轴加速度计和3轴陀螺仪模块，带有安全软件库，可为功能安全应用提供经济高效的解决方案。
图片来源：意法半导体
ASM330LHBG1符合AEC-Q100 1级标准，环境工作温度范围为-40°C至125°C，允许在发动机舱旁边和暴露在阳光下的区域等环境中使用。这些模块为车辆导航、车身电子、驾驶员支持和高度自动化驾驶系统等系统提供高精度和可靠性。典型用途包括支持导航系统、数字稳定摄像头、激光雷达和雷达中的精确定位，以及主动悬架、车门模块、车联网（V2X）应用、自适应照明和运动激活功能。
ASM330LHBG1配备ST的机器学习核心（MLC）和可编程有限状态机（FSM），可以在传感器中运行人工智能（AI）算法，以极低的功耗提供智能功能。该IMU引脚对引脚兼容，并与ST的汽车IMU共享相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。
此外，该模块还包含嵌入式温度补偿，可确保在宽范围工作条件下的稳定性，并提供六通道同步输出以提高航位推算算法的准确性。I²C、MIPI I3C和SPI串行接口、智能可编程中断和3KB FIFO也可简化传感器数据管理，最大限度地减少主机处理器的负载。
独立测试和认证的软件符合ISO26262标准，并通过两个ASM330LHBG1模块实现安全兼容的冗余。这种基于通用硬件的组合满足脱离上下文的安全元素（SEooC），支持高达汽车安全完整性等级B（ASIL B）的系统认证。该库提供了用于配置传感模块、在开始采集数据之前检查操作是否正确以及处理来自传感模块的数据采集的软件。其中每个步骤都与一个错误代码相关联，该错误代码可在检测到故障时提供确认。该解决方案包含两个相同的传感器，可提供冗余，检查来自两个不同传感源的数据是否一致。
ASM330LHBG1现已投入生产，采用14引脚、2.5mm x 3mm VFLGA塑料焊盘网格阵列封装。
