1月23日，三菱电机公司（Mitsubishi Electric）宣布即将发布6款新型J3系列功率半导体模块，用于各类电动汽车（xEVs）。新半导体模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC-MOSFET）或RC-IGBT（Si），具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的逆变器。这6款J3系列产品将于3月25日起提供样品装运。
J3-T-PM（图片来源：Mitsubishi）
新型电源模块将于1月24日至26日在日本东京国际展览中心（Big Sight）举行的第38届日本电子元器件及制造设备展（NEPCON JAPAN 2024）上展出，以及在北美、欧洲、中国和其他地方举行的其他展览进行展出。
为应对脱碳举措，能够有效转换电力的功率半导体不断扩展且多样化，而市场对能够显著降低功率损耗的碳化硅（SiC）功率半导体的需求也在增加。
J3-HEXA-S（图片来源：Mitsubishi）
在xEV领域，功率半导体模块广泛用于功率转换设备，如xEV驱动电机的逆变器。除了扩大xEV的续航里程外，电池和逆变器还需要紧凑、高功率和高效的模块来进一步缩小尺寸。但由于xEV的高安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的更可靠。这些碳化硅产品的开发得到了日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）的部分支持。
J3-HEXA-L（图片来源：Mitsubishi）
