6月29日，汽车技术解决方案创新者indie Semiconductor推出集成式汽车无线充电片上系统（SoC）iND87200，具有业界最高的集成度，可简化并加速基于WPC ‘Qi’的车载便携式设备充电设计的开发。
图片来源：indie Semiconductor
随着驾驶员和乘员越来越多地使用智能手机提供导航、音乐、语音连接和其他移动服务，车载充电逐渐必需品。2022年，全球半导体车载无线充电器市场规模为13亿美元，预计到2032年将增长至95亿美元，同期复合年增长率为22%。新兴的Qi 2.0标准采用磁功率配置文件（MPP），不会影响汽车设计，通过自动将智能手机与感应充电线圈对齐可提供更快、更可靠的充电，无论车辆如何运动，都能将设备保持在适当的位置。
indie Semiconductor电源和USB产品线副总裁兼总经理Fred Jarrar表示：“indie 突破性的汽车无线充电解决方案加快了设备充电时间，并提供业界领先水平的半导体和软件集成，与现有分立实施方案相比，其外部物料清单减少了近一半。这种交钥匙架构极大地降低了系统复杂性，提高了整体可靠性，并降低了一级供应商面临的上市时间紧张的风险。因此，Indie最新的SoC将在帮助汽车OEM提供更快、更具成本效益和更可靠的便携式设备充电方面发挥关键作用，从而为从功能丰富的汽车到入门级汽车的车内用户体验做出贡献。”
iND87200采用双核设计，将具有2MB嵌入式闪存和256kB SRAM的Arm® Cortex® M4F处理器与用于WPC堆栈的专用Arm Cortex M0处理器相结合。这种方法释放了SoC计算资源来执行用户特定的软件，而不受与WPC堆栈相关的时序和中断限制。此外，indie的无线充电解决方案集成了所有必要的电源管理、DC-DC转换器、信号调节、WPC逆变器驱动器、功率FET以及LED和风扇驱动器。CAN 2.0B、LIN、I2C和UART等各种串行接口也为车辆和其他外设提供了多种连接选项。
iND87200完全符合AEC-Q100 2级标准，现已投入生产并向客户提供样品。除SoC外，indie还提供先进的面向应用的参考设计，以进一步加速客户的开发和部署过程。
