据外媒报道，全球技术基础设施高速连接供应商Alphawave Semi宣布推出其首个基于台积电3nm工艺的连接硅平台，其ZeusCORE超长距离（XLR）1-112Gbps NRZ/PAM4串行器-解串器（SerDes）IP。
图片来源：Alphawave Semi
3nm工艺平台对于开发新一代高级芯片至关重要，因为这些芯片需要应对AI生成数据的指数级增长，并支持更高的性能、增强的内存和I/O带宽以及更低的功耗。ZeusCORE XLR Multi-Standard-Serdes（MSS）IP是Alphawave Semi产品组合中性能最高的SerDes，且可在3nm工艺上为未来高性能AI系统的开发铺平道路。ZeusCORE XLR IP高度可配置，并支持从1112 Gbps起的所有NRZ和PAM4数据中心标准，从而支持第1代到第6代PCIe和1G/10G/25G/50G/100 Gbps以太网等多种协议。
将这种灵活且可定制的连接IP解决方案与Alphawave Semi支持小芯片的定制硅平台（包括IO、内存和计算小芯片）相结合，终端用户能够生产定制的高性能硅。客户可以受益于Alphawave Semi的应用优化IP子系统和高级2.5D/3D封装专业知识，以集成高级接口，例如Compute Express link（CXL™）、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe™）、高带宽内存（HBMx）和定制芯片和芯片粒子上的低功耗双倍数据速率DRAM（LP/DDRx/）。
Alphawave Semi首席执行官兼联合创始人Tony Pialis表示：“我们很高兴成为首批成功展示最高性能硅平台的公司之一，我们的XLR 112G以太网和PCIE6.0 SerDes IP采用台积电最先进的3nm技术。得益于我们通过开放式创新平台®（OIP）与台积电的合作关系，我们将继续为数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储应用程序提供创新、高性能的定制硅和IP解决方案。”
