4月3日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne FLIR公司宣布扩展其Boson+热像仪模块产品线，新增24款分辨率为320 x 256的紧凑型型号。
图片来源：Teledyne FLIR
因此，辐射测量法、获取每个像素温度以及MIPI和CMOS接口现在可用于所有分辨率。凭借这些更新和20毫mK或更低的热灵敏度，Boson+成为市场上最灵敏的长波红外（LWIR）摄像头系列，非常适合集成到无人驾驶地面车辆（UGV）、无人驾驶飞机系统（UAS）、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪等。
Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示：“Boson+目前可用于批量生产。该产品是对使用Boson设计的系统的直接升级，降低升级风险低，并使即插即用更简单。通过客户可选择的USB、CMOS或MIPI视频接口，用户现在可以更容易将Boson+与高通、安霸等公司的各种嵌入式处理器集成。”
图片来源：Teledyne FLIR
Boson+在美国制造，具有640 x 512和320 x 256两种分辨率型号，并采用最新的12微米像素间距热探测器，且其封装在尺寸、重量和功率（SWaP）上都进行了优化。20 mK或更低的噪声等效温差（NEDT）可实现增强的检测、识别和鉴定（DRI）性能，尤其是在低对比度和低能见度环境中。与之前的Boson迭代相比，Boson+改进了自动增益控制（AGC）和视频延迟，显著增强场景对比度和清晰度，同时改进了跟踪、导引头性能和决策支持。
图片来源：Teledyne FLIR
Boson+客户可以与Teledyne FLIR技术服务团队联系，以获得集成支持，从而降低开发风险并缩短上市时间。Boson+专为集成商设计，可提供多种镜头选项、全面的产品文档、易于使用的SDK和用户友好的GUI。
