1月19日，AMD宣布为汽车供应商电装（DENSO Corporation）的下一代LiDAR平台提供自适应计算技术支持。新平台将以极低的延迟实现超20倍的分辨率，从而提高检测行人、车辆、自由空间等的精度。
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电装LiDAR平台计划于2025年开始发货，将利用AMD Xilinx Automotive（XA） Zynq™ UltraScale+™自适应SoC及其功能安全开发工具套件，获得ISO 26262 ASIL-B级认证。
电装将在其单光子雪崩二极管（SPAD）LiDAR系统中使用AMD XA Zynq UltraScale+多处理器片上系统（MPSoC）平台。SPAD LiDAR系统可生成目前所有LiDAR系统中最高的点云密度水平。点云密度是给定区域内的点数，类似于图像分辨率，而更丰富的数据可确保捕获关键的决策细节。
由于可以节省空间，基于SPAD的系统主要被汽车制造商采用。凭借高度适应性的XA Zynq UltraScale+ MPSoC，电装的LiDAR系统能够减小当前LiDAR的尺寸，从而允许多个LiDAR协同工作以实现车辆的前视和侧视。一台设备可用于多个电装LiDAR系统，包括未来系统，从而降低系统成本并为未来设计铺垫。
当前生产的车辆可能只有一个前视激光雷达，但下一代车辆将拥有多个系统，包括前视、后视和侧视激光雷达。需要额外的系统才能超越驾驶员辅助，实现完全自动驾驶。电装LiDAR还可用于基础设施监控、工厂自动化和其他非自动驾驶应用。
电装传感系统业务部负责人Eiichi Kurokawa表示：“我们很高兴在推出下一代LiDAR系统的同时扩大与AMD的合作。AMD高性能、高度可扩展、可编程的芯片为我们的LiDAR传感器架构极其复杂的图像处理要求提供了独特的优势。由于Zynq UltraScale+ MPSoC平台具有超高灵活性和功能，且满足严格的功能安全要求，因此我们选择与AMD合作。”
电装的SPAD LiDAR可以每秒10帧的速度生成超过三百万个点。该中档LiDAR 系统使用XA Zynq UltraScale+ MPSoC以实现系统监控功能，从而帮助确保温度和整个系统正常运行。由于该系统使用的是时间数字转换而不是模数转换器，因此可以优化整体系统尺寸和成本，同时仍然提供高性能高密度数据。
