12月7日，意法半导体（STMicroelectronics）推出5款用于电动汽车的碳化硅（SiC）大功率模块，可提高性能和续航里程。现代（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台（起亚EV6和多款车型采用）已选择使用意法半导体的新型功率模块。
图片来源：意法半导体
五款全新的基于SiC-MOSFET的功率模块可为汽车制造商提供更多灵活选择，并覆盖一系列额定功率，支持电动汽车牵引应用中常用的工作电压。这些功率模块采用意法半导体针对牵引应用优化的ACEPACK DRIVE封装，并采用烧结技术，性能可靠且坚固耐用，因此制造商可以轻松集成到电动汽车驱动器中。内部的主要功率半导体采用的是意法半导体的第三代（Gen3）STPOWER SiC MOSFET，结合了业界领先的品质因数（RDS（ON）x die area）、极低的开关能量和超强的同步整流性能。
意法半导体汽车与分立器件事业部总裁Marco Monti表示：“ST碳化硅解决方案使主要汽车OEM能够在开发下一代电动汽车时设定电气化步伐。我们的第三代SiC技术可确保最大的功率密度和能效，从而实现卓越的车辆性能、续航里程和充电时间。”
作为电动汽车市场的领导者，现代汽车公司（Hyundai Motor Company）选择意法半导体基于ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3的功率模块，以用于其当前的电动汽车平台（E-GMP）。而这些模块将用于起亚EV6。
现代汽车集团逆变器工程设计团队Sang-Cheol Shin先生表示：“意法半导体基于SiC-MOSFET的功率模块是我们牵引逆变器的正确选择，可实现更长的续航里程。此次合作朝着更可持续的电动汽车迈出了重要一步。”
